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联发科技（MediaTek）与爱立信合作开展了颠覆性的互操作开发测试（IoDT），展现了其技术突破的卓越实力。他们利用RAN Compute基带6648和天玑9200旗舰5G移动芯片的移动设备，通过上行链路载波聚合，成功刷新了中低频段5G网络的上行速率纪录，达到了惊人的440 Mbps。这一突破成就再次彰显了联发科技在5G领域的领先地位。最近网上还有传闻，今年年底联发科技还将推出天玑9300旗舰芯片，采用突破性的“全大核”架构，实现性能与功耗的巨大飞跃，为用户带来更卓越的移动体验。
据微博某数码大V爆料，此次联发科天玑9300旗舰芯片的全大核架构中将采用4个X4的超大核以及4个A720大核，可以说把性能直接拉满了，简直猛到不敢想象，也让众网友们惊呼不可能！
从一个超大核带着其余大核、小核打天下，到全大核中的每一个核都很能打，且不论单挑还是团战都能硬刚，这有些八仙过海各显神通的意思了，不得不说，时代变了……倘若消息准确，在目前旗舰芯片都在削“小核”的历史进程中，全大核旗舰架构设计可以说是领先了一代。
在这场“全大核”风波中，有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。
手机芯片行业一直以来都在不断迎接技术的挑战和突破，而联发科技作为领军企业之一，始终引领着潮流。这次”全大核“天玑9300的霸气登场以及40Mbps5G上行速率的全新纪录，更是彰显了联发科的创新精神。他们用实力证明了自己，在今年年底的“旗舰大战”上，用户们或许将能体验到一场前所未有的手机体验！
